手電筒pcb鋁基板有哪些優良的特性呢?深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
（1）散熱性能優良：眾所周知，很多雙層板、多層板密度高，功率大，散熱比較困難。傳統的fr-4、cem-3等銅復合板。兩者都是熱的不良導體，不易分布。如果不能排除電子設備的局部發熱，勢必導致電子元器件在高溫狀態下失效，而金屬基覆銅板可以解決上述問題。

（2）低熱膨脹性：傳統的fr-4、cem-3等印制電路板是由樹脂、增強材料和銅箔組成的復合材料。在板的X、Y方向，印刷電路板的熱膨脹系數為13x 10-6~18x10-6，在板厚的Z軸方向，熱膨脹系數為80x10-6~90xl0-6/℃。印制電路板金屬化孔壁在z軸方向上熱膨脹系數的差異，當受到高溫和低溫的變化時，熱脹冷縮孔金屬化開裂，斷開，嚴重影響設備的可靠性，鋁的熱膨脹系數為16.8x10-6/℃，能滿足使用要求，能有效解決散熱問題，緩解不同材料對pcb的熱膨脹和收縮問題。從而提高了機器上電子設備的耐久性和可靠性。

（3）優異的尺寸穩定性：金屬基印刷電路板的尺寸穩定性明顯強于純絕緣材料。例如鋁印制板，鋁的熱膨脹系數為22.4xl0-6/℃，當溫度從30℃加熱到140℃-150℃時，尺寸變化僅為0.25%~0.3%。

（4）優良的機械加工性能：金屬基覆銅剛性體材料為純鋁或銅，與傳統的fr-4、cem-3覆銅相比：純鋁或銅的韌性遠高于樹脂增強材料。

（5）良好的絕緣性：在金屬復合板的組成中，在導熱性好的情況下，電路層和基板層的最大值為6kv（垂直線之間的交流值）：而傳統的控制電路需要2kv以上的低擊穿電壓才能滿足設計要求。因此，金屬基印刷電路板的絕緣性能遠高于常規設計要求。

（6）優良的機械強度：常規的fr-4、cem-3銅包層fr-4的最高斷裂強度為：450mpa（1.6mm厚），同規格的金屬基銅包板鋁基斷裂強度為670mpa，銅基為870mpa。
以上便是手電筒pcb鋁基板的相關優良特性介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。